アプリケーション 白色干渉3D変位計 WI-5000 シリーズ
表面実装部品の端子高さ測定
広いダイナミックレンジを実現したことで、端子部（反射光大）とセラミックパッケージ（反射光小）が混在しても安定測定できます。
精密接着剤の高さ、体積測定
塗布直後の接着剤の高さや体積を測定できます。白色干渉原理により、μmオーダーの高精度測定を実現しました。
精密加工品の寸法、平坦度測定
精密プレス部品の高さや平坦度、ピッチなど各種寸法を同時に測定します。高速サンプリングのため、生産設備に組み込んだ全数検査を実現しました。
BGAのボール高さ測定
多点高さ測定ツールを使用し、簡単に複数個のBGAを測定できます。各ボールのピーク値はもちろんのこと、面積や体積まで瞬間測定を実現しました。
基板の印刷箇所の厚み測定
10mmの測定エリアを超えるワークに関しては、複数回撮像が有効です。プログラム切換をせずに、複数箇所それぞれを異なる条件で測定できます。
