用途事例

チップ部品の抜け検出

電子部品の包装工程において、チップ部品がポケットの中にあるかないかを検出し、ポカヨケを行います。

「ファイバセンサ」を用いる場合、スポット径をレンズで絞ることが多く、センサヘッドとチップ部品の位置が少しでもズレると誤検出することがあります。さらに、表面も裏面も検出する場合は、センサが複数必要になり、段取り替え時の工数も発生します。

AI搭載画像センサ「IV2シリーズ」は、1台で最大550×412mmの領域内の、最大16箇所を同時に検出できます。この領域内ならワークの位置がズレていても正確に検出できます。オートフォーカスと明るさ自動調整機能を搭載しており、最適なピントと明るさでチップ部品の有無を判別することができます。また、チップのリール抜け検出に必要な、方向や表裏の判別の検出設定は、すべてAIが行います。
「IV2シリーズ」なら、複数の同時検出もタクトタイムを落とさずに安定した判別を実現。設定はAIが自動で行うため、ラインの素早い立ち上げが可能です。