電機・電子部品

従来、1次元レーザ変位計でスキャンして測定していました 。LJ-Xシリーズはラインレーザのため、ヘッドを動かすことなくキャリアと基板の段差を測定できます。搬送を止めずに測定できるので、検査時間の短縮につながりました 。

オイルシールやパッキンが適切な位置にセットされていない場合、水漏れ・油漏れ等の重大不良に繋がります。LJ-Xシリーズを用いることでインラインで全数の数値管理ができるようになりました。

複数箇所の検査をインラインで測定します。条件出しに使用したり、一部が薄いなども容易に検査可能です。

高速高精度プロファイル測定器を用いてインラインで行います。非接触で高さを測定して形状検査しますので、高精度に確実な検査が可能です。

打ち抜き直後の端子部品の寸法検査を行ないます。プレス異常を発生直後に発見することで、歩留まり向上につながります。TMシリーズは高速でありながら校正の取れた測定器であるため、全数検査・測定値の保証が可能となります。

CMOSの搭載前に、ユニット・カバーガラス間のギャップを測定します。CL-3000シリーズは、対象物傾きの影響を受けにくいマルチカラー共焦点方式を採用したため、高精度な測定が可能です。

従来の非接触レーザ変位計はサンプリングスピードが足りず、測定できませんでした。LK-G5000シリーズは世界最速392kHzサンプリングで、細かな振動まで捉えることができます。

CL-3000を使用しリードフレームまでの高さを測定します。測定結果を画像検査装置にフィードバックすることでオートフォーカスを高速に制御します。

ボンディング後の素子の傾きを検査します。CL-3000 シリーズは同軸測定が可能なマルチカラー共焦点方式を採用。対象物が鏡面・粗面問わず同じ設置方法で測定可能で、簡単かつ高精度検査を実現します。