半導体

従来は1次元レーザ変位計でノッチの位置を検出していました。ウェハの薄型化に伴い、反りが大きくなるとスポットが外れる課題が生じています。LJ-Xシリーズならラインレーザのため、ウェハの反りによる位置ずれにも対応できます。

φ2mmのマイクロヘッドをラインナップ、既存設備への後付けも簡単です。分解能0.001μmの超高精度測定により、サブミクロンの変化も正確に測定することができました。

ダイシングブレードの厚みは通常数μmと非常に薄く作られています。加工したブレードは刃先が欠損するリスクがあり、定期的にブレードの厚みを測定することで、メンテナンス工数を削減できます。

ロボットハンドの高さ位置が変わるとウェハキャリア内でウェハに衝突するリスクがあり、定期的に測定する必要があります。長距離レンジのセンサヘッドを使うことで、ビューポート越しの測定も可能です。

従来はオフラインで1次元変位計＋ステージで測定していました。WI-5000シリーズでは面で一括測定するため、高精度な駆動ステージが不要で、測定時間が大幅に短縮されるためインラインでの全数検査ができるようになりました。

従来は測定顕微鏡やマイクロスコープを使用してオフラインでの抜き取り検査をしていました。人による測定箇所のバラつきや、検査に時間がかかることが課題でした。WI-5000シリーズは鏡面や透明体でもエリア一括測定ができるため、人による誤差がなく、検査時間を短縮できます。

ウエハ端部の形状を測定します。段差・幅、角度など計測ツールを選ぶだけで簡単測定できます。また、3200 point/Profileの超高精細撮像が、従来は困難であった高精度形状測定を実現します。

ミラー曲げをすることで設置スペースを確保して測定が可能です。任意の直径の接円の座標や、交点座標などの位置検出と同時に、ノッチの寸法・形状に問題がないかも測定可能です。