白色干渉方式

測定のメカニズム

高さデータの抽出

光学ユニットの上下駆動により、高さデータを抽出するメカニズムを以下の図で説明します。

1. ①対象物に光を照射。
2. ②光学ユニットの上下駆動により、複数枚のコントラスト画像を取得。
3. ③干渉強度が最大となる位置で対象物までの距離を測定。同時に、8万点の各画素に対し、高さデータを高速で算出。

面で瞬時に正確な高さ情報を取得

WI-5000シリーズは、最大10×10ｍｍのエリアに対し、「8万点の高さデータ」を「最速0.13秒」で高速サンプリングします。つまり、対象物を「面で瞬時に捉える」ことができるため、高速なラインにおいて高度な3次元検査が可能です。

従来の課題を解決する、独自開発のシステム

安定した高速エリア測定を実現

新開発の「IPO-Engine」で、撮像データの読み出し・干渉ピーク演算・高さ画像の転送を超高速で並列処理。従来の課題だった干渉演算処理の時間を大幅短縮し、8万点の高さデータを瞬時に測定します。

振動を極限まで低減。高い安定性と耐久性を実現

Z軸スキャン時に光学ユニットを上下駆動させることで高さを高精度に測定します。そのとき、独自開発の「CB（Counter Balanced）スキャンシステム」で、光学部分の駆動方向とは逆方向におもりを動かし、ヘッド内部の重心移動をキャンセルします。従来の課題だった、振動による測定誤差や駆動部への負担を極限まで低減し、高い制振性・耐久性、安定性を実現しました。

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対応力と安定性を実現するテクノロジー

死角の影響ゼロ

従来の三角測距方式の変位計では、奥行きのある対象物を測定する場合、反射光が遮られることで死角が発生し、測定が困難なケースがありました。
WI-5000シリーズは、照射光・反射光が同軸であるため、奥行きに対しても死角が発生せず、さまざまな形状の対象物の測定に対応することができます。

材質・色に影響ゼロ

広い光量ダイナミックレンジを実現したWI-5000シリーズは、金属メッキ（反射光大）〜セラミック（反射光小）までワンショットで同時測定できます。
樹脂のような半透明体を測定した場合でも、内部反射の影響がないため正確な高さを捉えることができます。

Tips

光沢・鏡面のワークも安定して測定可能

WI-5000シリーズは、対象物の材質・色を問わず測定が可能です。たとえば、小型な水晶振動子に微少量塗布した半透明の接着材であっても、材質や光沢の影響受けず、高さ・体積を測定可能です。
ほかにも、半導体ウェハやCMOSカバーガラスなどの光沢・鏡面ワークであっても、安定して測定可能なため、多種多様なワークの検査に対応することができます。

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豊富な測定モードで多彩な測定を実現

段差／高さ

平均・ピーク点・ボトム点などを選択し、指定したエリアの段差／高さを測定します。基準面を指定するだけで、ワークの傾きにかかわらず正確な測定が可能です。

連続高さ

測定対象を小さなセグメントで区切り、最大値・最小値・平均高さを測定できます。各セグメントのピーク／ボトム波形を検出することで、突発的な凹みや突起を検出するため、欠陥・不良箇所を見逃しません。

体積（凹体積・凸体積）

指定した測定エリアと基準面で囲まれる空間の体積を測定します。また、基準面より低い空間・高い空間の指定も可能です。

画像寸法

高さデータにしきい値を設定することでエッジを検出します。それにより、直径や幅、距離などの寸法や位置、角度、ピッチなどの測定が可能です。

イメージ領域

高さデータを2値化処理することで、白黒データに変換し、そこから測定エリアを指定することができます。この機能を利用することで、複雑な形状のワークでも、測定エリアの設定が容易になります。

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