静電破壊の対策例

ウェハテスト環境を確実に除電します。ワーク付近にフィードバックセンサを設置することで対象エリアの除電環境を常に監視することができます。

広い範囲を高速に除電できます。剥離帯電を目標値以下に除電した結果を記録するので、万一の時に履歴を確認できます。

ダイを剥離するときに発生した静電気が放電する前に高速除電できます。
従来不可欠だったメンテナンス工数も削減できます。

イオンバランス±1 VであらゆるICで安心してお使いいただけます。過去の除電環境も確認でき、影響期間が特定できます。

無風タイプと省エネタイプで工場エア消費量を極限まで減らしつつ、高い除電効果が期待できます。

1台で広い範囲を除電できます。作業者が風量などの設定をかえられないように制限することで工程リスクを減らします。

基板検査時に発生する静電破壊を防止できます。検査は合格しているのに製品組み付け時や出荷後に生じる不具合リスクを軽減します。

イオナイザを設置できるスペースがない装置内でもチューブを通して、除電効果が期待できます。

設置場所を選ばない超小型ボディでかつ360°どんなアングルでも除電できます。

搬送部では基板とコンベアとの接触・剥離により基板が帯電します。大きな帯電は異物付着や静電破壊発生を引き起こし、製造不良へとつながります。除電器を用いることで帯電を除去し、製造不良を低減します。

無風タイプと省エネタイプで工場エア消費量を極限まで減らしつつ、高い除電効果が期待できます。