チップ部品の抜け検出
電子部品の包装工程において、チップ部品がポケットの中にあるかないかを検出し、ポカヨケを行います。
画像センサを使った電気・電子部品業界での事例を紹介しています。
電子部品の包装工程において、チップ部品がポケットの中にあるかないかを検出し、ポカヨケを行います。
プリント基板の部品実装後、コネクタが正しく組み付けられているか、ロック状態で検出し、トレーサビリティ対策を行います。
コネクタのピンが全て有り、ピン折れが発生していないかどうかを検出し後工程での歩留りを向上させます。
ポカヨケ対策として、プリント基板上に実装された8点の部品の有無検出を行います。
バッテリーの組立工程において、本体に配線が付いているかどうかを搬送中に確認し、ポカヨケを行います。
カメラレンズの組み付け前に、レンズが抜けていないか搬送中に検出し、ポカヨケを行います。
ケースにCDが挿入されているか、また表裏間違いなく挿入されているかを検出しポカヨケを行います。