電子部品製造における塗布

電子部品製造における「接着」

電子部品の小型化、高密度化を背景に、ディスペンサによる精密塗布やスクリーン印刷を用いた精密パターン塗布が接着に用いられています。

クリームはんだ塗布

• 基板への表面実装［スクリーン印刷での精密パターン印刷、ディスペンサでの精密塗布］

UV硬化型接着剤塗布

• 電子部品（HDDなど）の組立［ディスペンサでの微少量・精密塗布］

接着剤の微少量・精密塗布

• 小型カメラなど精密モジュール、小型水晶振動子、CMOSセンサなどの組立［UV硬化型接着剤などの微少量塗布］、ボンディング［ディスペンサでの微少量・精密塗布］

トピック：精密塗布の品質管理

小型かつ精密な電子部品への微量なクリームはんだ・接着剤塗布は、品質や性能維持に大きく関係します。しかし、従来のカメラや変位計を使った検査では、ワークの形状や材質による誤検知が課題となります。

そこで、帯状のレーザを採用した「インラインプロファイル測定器」を使用することで、塗布形状（高さ・体積）をスピーディーかつ安定的に測定することができます。また、対象物の材質・光沢・形状などを問わず、精密部品のエッジ部分への塗布に対しても正確な3次元形状測定が可能です。塗布直後に全数検査することで、塗布欠陥の発生を即座に検出し、不良品の流出を未然に防ぐことが可能となります。

参考事例：精密塗布の3次元形状測定（超高速インラインプロファイル測定器）

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電子部品製造における「機能付与・表面処理」

電子部品の製造工程では、機能の付与や表面の最適化を目的に、下記の塗布（塗工）が用いられます。

アンダーフィル

• 実装基板への部品固定・耐衝撃性付与（一液性加熱硬化型エポキシ樹脂）［非接触式ディスペンサでの精密塗布］

ポッティング

• LEDなど小型モジュールの構成部品の固定・気密封止［ディスペンサでの樹脂の定量分注］

配線パターニング

• FPC（フレキシブル基板）の配線パターン形成［スクリーン印刷など］

各種コーティング

• 実装基板やコネクタ類への防湿性・絶縁性、防水性の付与［ディスペンサ、スプレーコータなど］

トピック：小型ワークへの微少量塗布の全数検査

小型・精密な電子部品の製造工程では、微量な接着剤の定量塗布やポッティング時の定量分注に高い精度が求められます。わずかな塗布量の違いが製品の不良を招くため、塗布後の全数検査が必要となります。しかし、従来の変位計ではステージ移動が煩雑になり、タクトタイムへの影響や、材質や死角の発生による誤検知などが課題となります。

そこで、点ではなく「面」で瞬時に高さを捉える「白色干渉3D変位計」を用いることで、微量な塗布の精度をインラインで全数検査することができます。従来の変位計で発生した死角がなく、異なる材質が混在したワークでも誤検知なく、スピーディかつ安定した測定が実現します。

導入事例：精密塗布エリアの高さ・体積測定（白色干渉3D変位計）

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