電機・電子業界
はんだの不良解析 Sa(算術平均高さ)
はんだ表面
半田付けの際に、広い範囲に半田が広がってしまいリークを引き起こすという現象が発生。OK品とNG品をSaで比較すると、NG品のほうが粗いということが判明。線から面へと評価範囲を広げることで、より確実な判断が可能。
条件を変えた銅のエッチング後評価 Sdr(界面の展開面積比)Sa(算術平均高さ)
処理条件を変えた銅めっき
腐食後の銅めっき表面の粗さは、その後の半田付けなどの品質に影響する。Sdrなどで表面積を評価したり、Saで全体的な粗さを見ると有効。
相手材の摩耗トラブル解析 Sa(算術平均高さ)
摺動部ネジ部品
相手材の樹脂を削ってしまうトラブルがあり、摺動面の平滑性をSaで確認。加工方法を変更した対策品はSaが小さくなっており、検証の結果も良好。品質を維持するための指標を数値化することができた。