用語集
| 用語 | 意味 |
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| B | |
| BGA | BGAとは、Ball Grid Arrayの略で、グリッド（格子）状に並んだはんだボールで外部接続端子を構成した半導体パッケージのことです。一般に、プリント基板からなるコア基板の上にエポキシ樹脂フィルムでラミネートし、積層していくビルドアップ工法で製造されます。省スペースでありながら、多数の外部接続が可能であるため、パソコンのCPUやGPUのパッケージなど広く採用されています。 |
| C | |
| CFRP（炭素繊維強化樹脂） |
CFRPとは、CF：Carbon Fiber（炭素繊維）・Reinforced（強化）・
Plastics（合成樹脂）の略で、樹脂を炭素繊維で強化することにより、樹脂単体よりも高い強度や剛性を持ちます。炭素繊維強化樹脂または、炭素繊維強化プラスチックとも呼ばれます。CFRPには主に熱硬化性のエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル、ビニルエステル、ポリイミドなどが使用されます。熱可塑性樹脂ではポリアミド、ポリカーボネイト、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）などが使われます。これらの樹脂材料と炭素繊維を組み合わせてさまざまな特性のCFRPをつくることができます。
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| C面 |
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| P | |
| PGA | PGAとは、Pin Grid Arrayの略で、外部接続端子（ピン）が、生け花で使う剣山のような形状をしている半導体パッケージのことです。プラスチック製のものはPPGA、セラミック製のものはCPGAと呼ばれます。専用のソケットを用いることで、容易に脱着・交換が可能になります。 |
| あ行 | |
| アイゾット衝撃試験 |
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| 圧縮応力 | 圧縮応力とは、圧縮力（物をつぶす方向の力・引張力とは反対の力）を加えた時、部材内部に生じる力（内力）のことです。 |
| 入子 |
入子（入れ子）とは、金型の一部を部分的に交換または調整できるよう別部品としたもののことです。一般に、キャビティやコア、パンチやダイなどにおいて精度管理が必要な部分を入子にしておくことで、品質の維持・管理を効率化し、コストも抑えることができます。
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| うねり | |
| エロージョン |
エロージョン（erosion）とは、液滴や液体、減圧などにより液体内に発生する蒸気の泡、液体中に含まれる固体粒子などの機械的作用による材料の損傷現象のことです。破壊現象として、たとえば、圧縮による塑性変形・掘り起し・亀裂・切削状損傷・はく離などがあります。元来は、地質学で自然界の侵食現象を示す言葉でしたが、現在では、工業で発生する類似の現象を表す用語としても使用されています。壊食、侵食、潰食、摩食などと呼ばれることもあります。
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| 応力集中 |
応力集中とは、たとえば、機械や構造物を構成する板や棒材などに穴や切り欠き、異物などがあり、断面形状が急変する箇所に、他よりも局所的に高い応力が生じる現象を指します。
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| オーステナイト組織 |
オーステナイト組織とは、1種以上の元素を含むγ（ガンマ）鉄固溶体のことです。鋼を高温（一般に900℃程度）に加熱した際に得られる組織です。結晶構造は面心立方晶で、軟らかくて粘りがあり、錆びに強く、磁石がつかない（非磁性）特性を持っています。
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| オプティカルフラット |
オプティカルフラットとは、透明なガラス板で、その片面が精度の高い平面に仕上げられたものです。光の干渉を利用して平面度の測定に用いられます。面の精度は基準面との間に作られるニュートンリングで評価されます。なお、透明なガラス板の両面が平面かつ平行に作られたものはオプティカルパラレルと呼ばれ、光の干渉による平面度や平行度の測定に用いられます。
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| 温度プロファイル | リフロー工程における、温度プロファイルとは、はんだ付け時の温度や時間の条件、また、それをグラフ化したもののことです。はんだ付け工程の温度プロファイルを使って、基板や電子部品の温度耐性を試験し、評価することがあります。 |
| か行 | |
| カエリ |
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| かじり |
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| 金型摩耗 |
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| 片持ち梁 |
片持ち梁とは、1端を固定端、もう1端を自由にした梁（はり）のことです。カンチレバーとも呼ばれます。固定端が1点であるため、空間を広く取ることができます。建築物では、建物の軒先や玄関、バルコニーの庇（ひさし）などに用いられます。柱を必要としないため、下部に開放された空間
(軒下)
をつくることができます。片持ち梁は同じ長さの通常の梁よりはたわみやすく、また、どの部分も梁の上端に引張り力、下端に圧縮力を受けた状態になります。そのため、設計上の計算や工夫を要します。
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| 角R |
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| 機能性評価 |
機能性評価とは、製品や部品の基本的な特性が、種々の環境下でどれだけばらつくかを測定し、短時間で実用的に技術レベルを評価する品質工学的方法です。対象とする製品や部品の実力を判定する際、一般的には信頼性を含め多数の項目の評価が必要となりますが、そこで合格しても、出荷後に市場で不良品となる場合があります。機能性評価の具体的な方法は対象物やその使用環境によってさまざまですが、上手く活用することで製品や部品の実用性をより的確に評価することができます。
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| キャビティ |
キャビティとは、空洞を意味する言葉で、金型において成形品が成形される雄型と雌型の隙間のことです。
また、金型自体における凹部を指す場合や、雌型（射出成形における固定側）そのものを意味する場合があります。
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| 首下 |
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| クロスハッチ |
クロスハッチとは、網目のような交差状の研磨痕、研磨の軌跡もしくは研磨条痕の模様（パターン）のことです。たとえば、回転する工作物に対して、揺動する砥石を回転方向に並行ではなく直角方向に当て、砥石を揺動させるといった方法で、クロスハッチのパターンを設けることができます。
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| コア |
コアとは、金型において凸部を持つ雄型を意味します。多くの場合、成形品の内側を表す形状を持ちます。射出成形においては可動側となります。
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| 格子定数 |
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| コプラナリティ | |
| さ行 | |
| 残留応力 |
残留応力とは、引っ張り・圧縮・曲げ・熱処理などの外力によって物体内部に応力が生じ、外力を除いた後にも物体中に保留されている応力のことです。内部応力・固有応力・初期応力・組立て応力とも呼ばれます。
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| 凹凸シート | |
| 指数関数テーパー |
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| シボ |
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| シャルピー試験 |
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| シャルピー衝撃試験片 |
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| すくい角 |
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| スパンボンド法 | スパンボンド法とは、合成樹脂製の不織布における生産方式の一種です。材料となる樹脂チップを溶融させて紡糸した長繊維を、紡糸ノズルから直接ネット上に開繊、ランダムに堆積させてweb（ウェッブ）を形成し、熱圧着などを用いてシート状に結合させる生産方式です。 |
| スパンレース法 | スパンレース法とは、水流交絡法とも呼ばれる不織布の生産方式の一種です。コットンなどの短繊維に、繊維のもつれをほどき繊維を清浄化して混ぜ合わせるカーディングを行って、web（ウェッブ）を作ります。そのウェッブ上にジェット水流を噴射し、水圧によって繊維同士を絡み合わせてシート状に結合させる生産方式です。 |
| スライド |
プレス機におけるスライドとは、ラムとも呼ばれ、モータの回転がクランクシャフトに伝わりコネクティングロッドを介してスライドギブに拘束され、往復（上下）運動する部分です。つまり、元の回転運動が、スライドではプレス加工に必要な上下運動に変わります。自動車では、エンジン部のシリンダ内の圧力によるピストン運動からクランクシャフトを介して、走行に必要な回転する力を取り出しますが、これとは逆の関係になります。
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| 線形テーパー |
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| せん断力 |
せん断とは、物体をはさみ切るような作用のことです。物体のある断面に対して平行に、互いに反対向きの1対の力を作用させると、物体はその面に沿って滑り切られるような作用（せん断作用）を受けます。「せん断力」とは、このような作用を与える力のことです。なお、せん断力によって物体の断面に生じる内力をせん断応力といいます。
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| 塑性流動 |
塑性流動とは、一定限度を超えた応力を受けた物質に生じる不可逆的な変形のことです。物体にある程度以上の外力を加えると流動的に変形します。その外力を取り去っても流動的に生じた変形が残ることを意味します。
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| 反り | |
| た行 | |
| ダイ |
プレス加工におけるダイ（Die）とは、パンチの受け側のことで、下型・下ダイ・雌型・臼（絞り用途）とも呼ばれます。現場によっては、ダイを構成するプレートやブロックを指す場合もあります。なお、多くの場合、板や固まりの材料から形状を作る型はダイ、溶けた材料から形状を作る樹脂の射出成形用や鋳造加工用の型はモールドと呼ばれます。
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| ダレ |
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| チッピング |
チッピングとは、切削などの機械加工やプレス加工において、切削工具や切り刃の刃先が細かく欠ける現象のことです。この現象は、加工中に受けた瞬間的な衝撃や、金型や機械の振動が直接刃先に伝わることによっても発生することがあります。
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| 抵抗値（Ω） | 抵抗値（Ω：オーム）とは、電気（電子）の流れを妨げる、電気（電子）の流れの度合い（電気抵抗）の値です。金属線は引張ると、断面積が減少して長さが増加し、抵抗値が高くなります。一方、圧縮すると抵抗値は低くなります。金属の伸びまたは縮みと抵抗値の変化は、一定の定数をもって比例します。この原理を利用した「ひずみゲージ」は、対象物に貼り付けて物体のひずみを抵抗値の変化で捉え、ひずみを測定します。 |
| テーパー |
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| 投影面積 |
射出成形における投影面積とは、たとえば、成形品を平衡な光で照らしたときにできる影の面積と言い表すことができます。この投影面積の合計（A：㎠）と金型のキャビティ内圧力（p：kgf/cm2）で、射出成形を行うために必要な型締力（F：tf）を求めることができます。計算式は下記の通りです。 F=p×A/1000 ※内圧力（p）の単位は、kgf/cm2のほか、MPaを使用する場合もあり、以下の値を使って換算することができます。 100kgf/cm2=9.8MPa
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| な行 | |
| 鉛フリーはんだ | 鉛フリーはんだとは、鉛（Pb）を含まないはんだのことを指します。主にスズ（Sn）の他、銀や銅を含有しています。1990年代頃までは、鉛を含む共晶はんだが主に使用されていました。しかし、廃棄された電子部品やプリント基板から、酸性雨によって鉛が溶け出して地下水を汚染することが問題となり、2000年以降、鉛フリーはんだが使用されるようになりました。また、欧州連合（EU）では「RoHS指令」が2006年7月1日に制定され、電気・電子機器において鉛などの特定有害物質の使用が原則禁止されました。鉛フリーはんだは、従来の共晶はんだに比べて環境への影響を抑えることができます。一方で、ぬれ性が低く、融点が一般に約217℃程度と高温であるため、リフロー工程の温度プロファイルにおいて、基板や電子部品の変形やダメージには注意が必要となります。 |
| 抜き勾配 |
抜き勾配とは、樹脂成形金型から成形品を取り出しやすくするために、製品形状（および金型）にあらかじめ設けておく勾配のことです。ドラフト（Draft）とも呼ばれます。一般的に、1°前後の勾配が必要といわれますが、シボが入る場合は、離型性を考慮して2°以上の勾配が必要であるとされています。製品仕様上の機能や外観を損なわない範疇で、なるべく抜き勾配は大きく取ることで、離型時のトラブル発生を抑えることができます。
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| ヌスミ |
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| 熱処理 |
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| 熱膨張率 |
熱膨張率とは、一定の圧力中における温度に対する物体の熱膨張の割合のことです。膨張率ともいいます。なお、物体の単位体積当り温度が1℃上昇したことによる膨張量を体膨張率、また、温度が1℃上昇したことによる固体の単位長さの延びを線膨張率といいます。
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| は行 | |
| 歯厚 |
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| バイト |
バイトとは、旋盤で使用する切削工具のことです。バイトは柄の部分をシャンク（shank）、刃部をチップ（tip）といい、交換可能なチップはスローアウェイチップと呼ばれます。
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| バックラッシュ |
バックラッシュとは、バックラッシとも呼ばれ、1対の歯車が互いに噛み合って運動しているとき、歯車の回転を無理なく滑らかにするために運動方向に意図して設けられた、隙間や遊びのことです。バックラッシが小さすぎると、潤滑が不十分になり歯面どうしの磨耗が大きくなって、歯車の寿命が低下してしまう場合があります。逆にバックラッシが大きすぎると、歯車どうしの歯の噛み合いが悪くなり騒音や振動の発生原因となり、機械の寿命を短くしてしまう場合があります。
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| はめ合い公差 |
はめ合い公差とは、軸と穴が互いにはまり合う具合の度合い（許容範囲）のことです。たとえば、穴と軸が完全に固定されるべきか、または軸が常に回転するような部分なのかなど条件や目的によって、規定されるはめあいの度合い（公差）は異なります。
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| バリ |
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| はんだフィレット | |
| パンチ |
パンチ（Punch）とは、プレス加工において、材料に押しつけて塑性加工するための型です。ポンチ、または雄型とも呼ばれます。一般的にダイと対に配置し、その中間に材料を挟んで形状を転写します。加工用途によって、外形抜きパンチ・曲げパンチ・絞りパンチなどの種類があります。
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| ピーリング |
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| ヒケ |
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| ひずみ |
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| ピッチング |
ピッチングとは、局部的または点状に生じた侵食または腐食のことです。歯車の表面疲れによって起こるものですが、歯車の使用初期にも発生することもあります。歯面の凹凸の高い部分に荷重が集中し、接触応力によって表面からある深さに最大せん断応力が発生します。この応力によって細いき裂が生じ、そのき裂の進展によって歯面の一部が欠落することがあります。初期的なピッチングが発生してもそれ以上進行しない場合があります。
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| 引張応力 | 引張応力とは、物体に引張力（外に引っ張る力）が作用するとき、部材内部に生じる力（内力）のことです。 |
| 表面実装（SMT） | 表面実装（ SMT：Surface Mount Technology ）とは、プリント基板の表面に電子部品を実装（取付）する方式のことです。基板表面に表面実装部品（SMD：Surface Mount Device）の形態を採った部品を直接はんだ付けすることができます。表面実装部品をはんだで取り付ける接続部分をランドといいます。部品のマウントやはんだペースト（クリームはんだ）およびチップボンドの塗布、リフロー炉での加熱など一連の工程を自動化しやすく、生産効率が高い、また部品を高密度に実装できるといった特長があります。 |
| 表面実装デバイス（SMD） | 表面実装デバイス（SMD：Surface Mount Device）とは、プリント回路基板の表面に実装される電子部品のことです。ピンを基板の穴に差し込むスルーホール部品に対して、プリント基板上の面積当りの部品数を多くすることができ、基板および部品そのものの小型化、実装部品の高密度化を可能としました。また、マウンターを使った自動実装やディスペンサーを使ったはんだペースト（クリームはんだ）や、チップボンドの自動塗布、リフロー炉への自動搬送など、一連の工程の自動化を容易にし、効率的に実装を可能としました。 |
| 表面積 |
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| 疲労破壊 |
疲労破壊とは、物体が外力により破壊するときの応力（静的破壊応力）よりも小さい応力が繰り返し与えられた場合に、亀裂が徐々に進展し、負荷能力を失い破壊に至る現象のことです。
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| フラックス | フラックスとは、基板の洗浄を行い、はんだをぬれ広がらせるための役割りを持ち、はんだ付けの際、加熱前に接合部に塗布して使用する薬剤です。フラックスには、接合面の酸化物や汚れを取り除いて加熱中の酸化を防止し、溶融したはんだの表面張力を低下させて接合部に対するぬれ性を高める効果があります。有機系と無機系に大別され、無機系のフラックスには塩酸・塩化亜鉛・塩化アンモニウムなどが用いられます。 |
| フラッシュランド |
フラッシュランドとは、型鍛造において余った材料を型内からガッタ（またはガター、ばり溜り)に逃がすための経路で、ばり道とも呼ばれます。また、フラッシュランドは材料がガッタに流出することを抑制しながら材料が型に充満することを促進し、ガッタは広いばりの形成による荷重の増大を防ぐ働きをします。
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| フレーキング |
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| ベアリング（軸受） |
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| 平行度 |
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| 平坦度（平たん度） | |
| 平面度 | |
| ベリリウム銅 |
べリリウム銅とは、一般に銅に数パーセントのベリリウムを添加して作るベリリウム銅合金のことです。高い加工性・電導性・伝熱性・耐食性といった銅の性質を生かしながら、特殊鋼に匹敵する高い強度や優れたバネ性を兼ね備えています。
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| ベルター |
ベルターとは、研磨用の砥石を接着した研磨ベルトを電動で回転させ、材料を研削または研磨する工具です。サンディングマシン、ベルトグラインダーとも呼ばれます。材料にベルト部分を当てる（据え置きタイプ）、またはベルターを当てる（手持ちタイプ）ことで、材料の角を削ったり（面取り加工など）、やすったり、研磨したり、また、バリ取り作業にも用いられます。加工中に削りカスが飛散するため、多くの場合、集塵機を搭載しています。
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| 変形 | |
| 保圧 |
保圧とは、射出成形において、金型のキャビティ内に溶融樹脂が充填された後、ゲートシール（ゲートが固化すること）するまでの間、樹脂が逆流しないように加える圧力のことです。保圧が低すぎると樹脂がゲートから逆流してしまい成形品にヒケが発生、または樹脂の収縮が大きくなり成形品の寸法が狙いよりも小さくなってしまう場合があります。一方、保圧が高すぎると寸法が大きくなりすぎたり、バリや離型不良が生じる場合もあります。
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| ポケット加工 |
ポケット加工とは、素材を円や四角、閉じた線などで囲まれた内側を指定の深さに削り出す掘り込み加工のことです。段違いのポケット加工や部分的に形状を残した島残し加工などがあります。使用する工具は材料や加工内容によって異なりますが、エンドミルやラジアスエンドミル、コーナー面取り、ボールエンドミル、エンドミルとボールエンドミルの組み合わせなどが用いられます。
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| 母材 | 溶接における母材とは、溶加材を使用する場合に溶接される材料のことです。溶加材を使用しない場合、「溶接材」と呼ばれることがあります。 |
| ボルスタ |
ボルスタ（またはボルスター）とは、
プレス機に下型を取り付けるための架台（プレスベッド上に取り付けられている厚い上板）のことです。下型を固定するための溝、またはタップ穴を備えています。なお、可動式で、下型と一緒にプレス機械の外側に出すことができる溝があるものはムービング・ボルスタ（または、ムービング・ボルスター）と呼ばれます。
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| ま行 | |
| マイクロクラック | マイクロクラックとは、腐食など化学変化によって生じる微少な亀裂のことです。なお、腐食によって生じたマイクロクラックに応力が作用することで徐々に内部へ割れが進行して、やがて大きな破壊に至ることを応力腐食割れといいます。 |
| 曲げR | |
| 摩耗量 |
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| マルテンサイト組織 |
マルテンサイト組織とは、焼入加熱時に、元のオーステナイトと同じ化学組成を持つ体心正方晶、または体心立方晶の準安定固溶体のことです。オーステナイトを急冷した場合、Ms（マルテンサイト変態開始）点以下の温度で拡散を伴わずに変態して生じる針状の組織で、硬くて脆い性質を持ちます。焼入れしたままのマルテンサイトは、非平衡で不安定な組織です。一般に、焼戻しを行って、適正な機械的性質を持つ焼戻しマルテンサイトに変化させます。
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| 面取り加工 | 面取り加工（面取り）とは、金属や樹脂、木材など材料の尖った端部を削って面をつくることです。エッジ処理とも呼ばれます。面取り加工には、角を斜めに落とす「C面取り」や角を丸くする「R面取り」、金属の場合は0.1～0.3mmを目安に繊細に加工する「糸面取り」があります。加工に使用する工具は、材料や目的とする面取りの仕上がりによってさまざまです。金属材料の場合は、面取りカッターや傾斜のついたエンドミルなど面取りに最適化された工具が用いられます。手作業で行う場合は、ヤスリやベルターなどの工具が用いられます。 |
| や行 | |
| 溶接ビード | |
| ら行 | |
| ランド | ランドとは、プリント基板上において、部品の実装・接続するための導体パターンのことです。表面実装（SMT）用のパッド・リード部品用の取付穴、バイアを囲む導体パターンなどがあります。 |
| リード浮き | |
| ロール成形 | ロール成形とは、ロールという回転工具を用いてロール状の金属板を成形していく工法です。直列に並べられた多数の成形スタンドで、ロールによって長尺の金属板を段階的に曲げて塑性変形させ、任意の断面形状の製品を連続的に生産する成形方法を指します。この工法は、ロールフォーミングとも呼ばれます。自動溶接など各種工程を含む設備もあり、複雑な形状を持つダクトなどを連続的に生産することができます。 |
| わ行 | |
| ワイヤーボンディング | ワイヤーボンディングとは、ICやLSI内部のベアチップ（ダイ）を直接基板上に搭載し、基板パターンとワイヤーで配線することです。チリ・埃の少ないクリーンルームで実施します。一連の工程をCOB実装（chip on board）といいます。また、仕様によっては、COB実装の前後にチップ実装を実施する場合があります。 |
