基板実装部品のスクリーン印刷厚み測定
プリント基板にスクリーン印刷したクリームはんだや銀ペースト、ボンドなどの高さ・幅・体積を高精度に全数検査します。
電子部品・電子デバイス業界
電子基板のはんだフィレット・部品組み付け検査
広視野に対応する3次元カメラで、静止した実装基板全体の部品組み付け・はんだフィレットの状態を一括で検査します。
実装部品の高さ・形状検査
ワークの流れを止めずに、異なる材質・色・光沢が混在した実装基板の部品浮き・傾き、ピンの外観などを安定して全数検査します。
コネクタの樹脂ハウジング・コネクタピンの検査
インサート成形したコネクタのハウジングとピンを検査します。ハウジングから露出したピンや奥まった狭小部のピンを3次元で全数検査します。
実装部品の高さ検査・各種はんだ検査
実装部品の組み付け高さ・傾き、また、各種はんだの高さ・体積・面積などを基板表面を基準として実寸で全数検査します。
基板実装部品の傾き・銀ペーストの体積測定
材質や色が混在する実装基板上の高さを面で瞬時に捉え、銀ペーストの体積や実装部品の傾きを同時にインラインで全数検査します。
カメラモジュールの組み付け精度検査
レンズや金属リングなど異なる材質が混在するカメラモジュールの組み付け高さ・傾き・相対的な位置関係を同時に全数検査します。
ICパッケージ樹脂表面の凹み・ヒケ・印字検査
実装したICパッケージ樹脂の表面に、リフローの熱などによる凹み・反り・ヒケ・クラックが生じていないか全数検査します。
ワイヤボンディングのループ高さ・曲がり検査
半導体のパッケージ封止前にボンディングワイヤのループ高さ・曲がりを測定し、外観・寸法をインラインで全数検査します。
BGAのバンプ高さ測定
BGAのバンプ（はんだボール）の高さを多点で瞬時に取得し、複数のエリアごとの高さ・面積・体積・異常箇所を一括検出します。
CMOSカバーガラスの高さ・傾き検査
CMOSカバーガラスの高さ・傾きをワークの材質に影響されることなく、パッケージを基準面にしてインラインで安定して測定します。
チップの浮き・重なり検査
トレイに供給したチップに浮きや重なりがないか、ライン搬送の動きを止めることなくトレイ全面を高速で3次元検査します。
電子部品表面の保護フィルムめくれ・外観検査
正確な高さ計測により、電子部品の帯電・ホコリ付着防止などに用いられる保護フィルムのめくれ（剥離）を全数検査します。
チップLEDの蛍光剤の注入高さ測定
チップLEDのポッティングモールド工程で注入した蛍光剤の高さを検査します。ボトムなど任意のポイントの高さも自動算出します。
コネクタ端子の位置・突出量測定
コネクタ端子に接続不良・接触不良を招く形状・寸法・位置の不良がないか、3次元データを高速取得して自動全数検査します。
コネクタのプレスインサート品のバリ検査
順送プレスで打ち抜かれたインサート品をインラインで全数検査します。金属表面の光沢の影響を受けず微細なバリを検出します。
各種溶接痕の検査
抵抗スポット溶接のナゲットの凹凸高さ・深さや大きさ（強度）、また、散りやレーザ溶接のスパッタなどを実寸で検査します。
バスバー（BUSバー）の平面度計測
バスバーの反りを自動全数検査します。間欠ラインのわずか0.1秒の停止時間で全数検査することができ、不良品の流出を防止します。
リチウムイオン電池ケースのレーザ溶接検査
レーザ溶接で電池ケースの蓋を封止後、溶接ビードの溶け落ちやピット、母材へのスパッタ付着などがないか全数検査します。
リチウムイオン電池の端子検査
高さ情報を用いることで、リチウムイオン電池の端子の外観・形状・位置に異常がないか、複数の項目を一括で検査します。
リチウムイオン電池の安全弁検査
電池ケース蓋に溶接、または一体成形された安全弁（ガス排出弁）の品質に関する凹凸情報のみ処理し、形状・外観を検査します。
リチウムイオン電池の封口板天面の溶接検査
角型リチウムイオン電池溶接部のピンホールを検査します。3次元カメラで、すすなどの溶接部の汚れ（スマット）とピンホールを区別し、自動全数検査します。
円筒形電池側面の凹み検査
円筒形リチウムイオン電池や乾電池の側面に、液漏れなどを招く凹みがないか、表面の模様の影響を受けずに自動全数検査します。