電子部品・電子デバイス業界
実装部品の高さ検査・各種はんだ検査
基板に実装した電子部品は、組み付け高さや傾きを検査することで、実装品質を確認できます。不適切な高さや傾きがある場合、部品浮きによる接点不良や耐久性低下など品質への影響が考えられます。各種はんだにおいても、高さ・面積・体積を全数検査することで不良品の流出を防止します。
従来の課題
従来のエリアカメラによる2次元画像では、実装部品の方向や異品種の判別ができても、組み付けの高さは検査できませんでした。同様に、各種はんだの検査においても高さや傾きを検査できませんでした。
また、実装基板上に混在する各種電子部品や各種はんだのさまざまな色や光沢による影響により、安定した検査ができないことも自動化における課題でした。
- A
- 検査イメージ
解決
パターンプロジェクション方式の3次元カメラであれば、基板表面を基準とした実装部品の組み付け高さ・傾きを実寸で検査可能です。また、各種はんだ検査では、高さ・体積・面積などさまざまな項目を同時に実寸で検査することが可能です。これにより、実装品質の自動全数検査が実現します。
選定のポイント
広視野を”実寸”で捉える「XTカメラ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。