電子部品・電子デバイス業界
チップLEDの蛍光剤の注入高さ測定
チップLED製造におけるワイヤボンディング後のポッティングモールド（ポッティング）工程では、粉状の蛍光体と樹脂を混合した「蛍光剤」をディスペンサで注入します。注入した蛍光剤の高さをインラインで測定することで、キャスティング前に素子の品質を全数検査します。
従来の課題
スポット照射するタイプの1次元レーザ変位計を用いて測定していました。しかし、注入時に発生する蛍光剤界面のくぼみ（高低差）や、その最も低い箇所（ボトム）を正確に測定することができませんでした。こうした不十分な品質管理により、歩留まり率が低下してしまうことが課題となっていました。
解決
白色干渉方式を採用した3D変位計は、インラインで瞬時に「面」の高さを一括測定します。対象物の材質による影響を受けず、三角測距法の課題だった死角が生じないため、注入した蛍光剤の表面も安定して測定可能です。
また、測定エリア内の高さ測定したいポイント（ボトムなど）を自動算出しながらの検査が可能です。それにより、自動全数検査の正確さを大幅に向上させることができます。
選定のポイント
“面で瞬時に高さ計測”する3D変位計「WI-5000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。