電子部品・電子デバイス業界
実装部品の高さ・形状検査
プリント基板に実装した部品の高さ・形状を自動全数検査します。ライン上のワークの流れを止めずに、実装された半導体パッケージやコネクタ、各種電子部品の実装不良による浮き・傾き、ピンの外観などを全数検査することで、不良品の流出を防止します。
従来の課題
従来は専用の一体型自動検査装置の使用、または、検査員による抜き取り検査を実施していました。
前者は、導入コストが高く大型なため設置スペースが求められます。また、導入後の段取り替えや品種替えの自由度は高いとはいえませんでした。後者は、検査時間・人件費により全数検査が現実的ではなく、人によるバラツキにより定量化できないことが課題でした。
解決
光断切断方式のインラインプロファイル測定器であれば、位置補正機能によりワーク位置ズレ・傾きを自動補正できるため、動作状態のラインでもより安定した自動全数検査が実現します。
また、実装基板上に混在するさまざまな素材や色や光沢の影響を受けないため、インラインであらゆるワークを安定して高精度に測定・検査可能です。
選定のポイント
“動いているワークも測定可能”なプロファイル測定器「LJ-X8000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。