電子部品・電子デバイス業界
基板実装部品のスクリーン印刷厚み測定
プリント基板を効率良く生産するため、クリームはんだの塗布や、チップ部品の接着にスクリーン印刷を用いることがあります。接着強度の保証や、接着後のチップの高さを一定に保つ必要があるため、印刷されたクリームはんだや銀ペーストの高さ・幅・体積を高精度に測定します。
従来の課題
これまでは、オフラインで測定顕微鏡を用いて測定していました。装置のそばですぐに測定できないため、印刷（塗布）の条件出しに時間を要しました。
また、スポット式の1次元レーザ変位計では、XYステージを駆動させながら点で測定・演算するため、測定に時間がかかる上、面全体を正確に測ることができませんでした。
解決
帯状のレーザを用いた光切断法のインラインプロファイル測定器であれば、動作中のラインであっても、高さ・幅・面積・体積の3次元情報を素早く取得できます。
任意の厚み測定結果を自動算出できるため、誰でも簡単かつ正確にインライン、またはラインのすぐ横に設置して素早く測定が可能です。これにより、試し刷り時のスピーディーな条件出しや、量産時の自動全数検査が実現します。
選定のポイント
“動いているワークも測定可能”なプロファイル測定器「LJ-X8000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。