電子部品・電子デバイス業界
基板実装部品の傾き・銀ペーストの体積測定
近年、電子回路と部品の小型化・実装の高密度化により、高精度な検査が求められています。半導体パッケージ樹脂やFPC（フレキシブル基板）は、熱に弱くリフローによるはんだ付けに向かないため、低温で接着可能な銀ペースト（銀を含有する導電性接着剤）の活用が増加しました。そこで、部品が正しく実装されているか、傾きや銀ペーストの体積を同時に自動全数検査します。
従来の課題
これまで銀ペーストと実装状態の高精度な検査を実施する場合、測定顕微鏡などをオフラインで使用するほかありませんでした。
オフラインで全数検査する場合、検査の時間やコスト、製造とのタイムラグによる歩留まり率の低下、測定値を定量化できないなどの課題がありました。また、抜き取り検査では、それらの問題に加えて不良品流出のリスクも高まります。
解決
白色干渉方式を用いた3D変位計であれば、インラインでX・Yに、Z（高さ）を加えた3次元データを瞬時に一括取得することができます。
また、対象物の材質・色・光沢、形状の影響を受けません。それにより、材質や色が混在する基板上の銀ペーストの体積と同時に、実装部品傾きの正確かつ安定した自動全数検査が実現します。
選定のポイント
“面で瞬時に高さ計測”する3D変位計「WI-5000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。