電子部品・電子デバイス業界
チップの浮き・重なり検査
トレイに供給したチップが浮いていたり重なっていたりすると、次工程で詰まりなどによるチョコ停や歩留まり率低下の原因となります。トレイ上でチップの浮きや重なりがないか、搬送を止めることなくトレイ全面を高速検査します。
従来の課題
搬送を止めてポイント式のレーザ変位計でトレイ上をくまなくスキャンする方法では、タクトタイムに影響してしまいました。
また、画像センサではチップの重なりを検出できることがあっても、高さがわからないため、チップの浮きやきれいに重なっている場合は検出が不可能でした。さらに、トレイ自体に反りがある場合は、検査がさらに困難となりました。
解決
最大測定幅720㎜まで対応するインラインプロファイル測定器は、搬送を止めることなくトレイ全面の高さデータを高速かつ高精細に取得します。これにより、タクトタイムに影響することなく、凹凸情報から複数のチップの浮き・重なりの検査が可能です。また、トレイ自体に反りがある場合でも、チップ近傍のトレイとの高低差による検査が可能なため、安定した自動全数検査が実現します。
選定のポイント
“動いているワークも測定可能”なプロファイル測定器「LJ-X8000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。