電子部品・電子デバイス業界
ワイヤボンディングのループ高さ・曲がり検査
半導体パッケージの内部接続の品質を検査します。電極のワイヤボンディング後、インラインでボンディングワイヤのループ高さ・曲がりを瞬時に測定し、外観・寸法の自動全数検査を実現します。
従来の課題
エリアカメラで真上からワークを捉えた場合、高さ情報が得られないため、ワークの横から撮影していましたが、ピントが合わせが不安定でした。
また、測定顕微鏡で抜き取り検査を行う場合、検査工数が増加するほか、OKロット内にNG品が混在するリスクが生じます。さらに、ピント合わせの位置が異なることで測定誤差が生じることも課題でした。
解決
白色干渉方式を用いた3D変位計であれば、ワークの真上に設置するだけで、正確な高さデータの自動全数検査が実現します。
ワークの材質や形状の影響を受けず、高さを面で瞬時に一括取得するため、高速かつ安定した3次元検査が可能です。
また、3次元画像処理により、ボンディングワイヤのループ高さ・曲がり検査のほか、豊富な測定モードを用いて接合部の外径、厚みも同時に測定できます。
選定のポイント
“面で瞬時に高さ計測”する3D変位計「WI-5000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。