電子部品・電子デバイス業界
電子基板のはんだフィレット・部品組み付け検査
電子基板表面全体の部品組み付け・はんだフィレットの状態を一括で検査します。部品の浮きや傾きは、接点不良または出荷後の故障原因となります。また、はんだフィレットの高さ・面積・体積・傾きは、ショートや誤作動の原因となるため、不良品流出を防止するためには全数検査が求められます。
従来の課題
電子基板には、多種多様な色・材質の部品やはんだが混在しています。従来の2次元画像による検査では高さが計測できないほか、実装部品の色やはんだ表面、チップコンデンサ、水晶振動子などの光沢の影響を受け、安定した自動全数検査ができませんでした。
解決
パターンプロジェクション方式の3次元カメラであれば、色・光沢・影などさまざまな表面状態・形状の影響を受けず、安定した3次元検査が実現します。
基板上のさまざまな部品やはんだフィレットの高さ・面積・形状・位置など複数項目の一括計測が可能です。また、最大60.2×60.2mmの広視野に対応するため、小型化が進む電子基板であれば、表面全体をインラインで安定して自動全数検査することができます。
選定のポイント
広視野を”実寸”で捉える「XTカメラ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。