電解マーキング（エッチング・腐食）
レーザーマーカーによる印字では、電解マーキング（エッチング・腐食）に必要な薬液は一切不要です。ランニングコストが削減できるだけでなく、年々取り扱いが厳しくなる薬液を使用しないことで環境面への対策もできます。
ここでは、電解マーキングからレーザーマーカーに変えたことで成功した改善事例を紹介します。
薬液を使わずに金属へ印字する方法
金属に電解液を付け、電流を流すことで金属を黒く発色させる電解腐食(エッチング)方式は製品に傷をつけたくない、消えない印字がしたい製品に対応します。しかし以前から薬液の管理方法、版の作成の手間、作業工数の改善が求められていました。レーザーマーカーでは薬液も版も使用せずに製品にダメージを与えない黒色印字が可能です。作業工数と作業環境の大幅な改善に貢献します。
改善ポイント
- 1品質
- 平面でも曲面でも鮮明且つ製品にダメージを与えない印字が可能です。
- 2コスト
- 作業時間増大による人件費を大幅に削減可能です。
- 3作業効率
- 版の作成⇒薬液塗布⇒マスキング⇒エッチング⇒洗浄(中和)の工程を大幅削減可能です。生産量が多くても短納期での対応を実現します。
- 4環境
- 薬液の管理がいらなくなり作業環境の改善に大きく貢献します。
レーザーマーカー導入アプリケーション例
薬液を使わないタッチパネルのパターニング
薬液を使うウエットエッチングは、単一品種を大量に生産するのに向いています。しかしその反面、多品種や商品サイクルが短い携帯等の商品だと設備の切り替えに時間と費用がかかり、ランニングコストも高額でした。
レーザーマーカーなら、加工データをCADから取り込めば切り替え完了。試作品の作成期間も短縮できます。また、新規で設備を購入する際にかかる初期費用と設置スペースを、大幅に削減できるのも特長です。
改善ポイント
- 1品質
- 水分に弱いフィルムなどは薬液により伸縮してしまうが、レーザーによるドライエッチングならば、伸縮を防げ、パターン精度がアップします。
- 2コスト
- 薬液が不要なため、ランニングコストを大幅削減。新規設備ならば、イニシャルコストとスペースを大幅ダウンできます。
- 3作業効率
- 品種の切り替えはデータの差し替えだけで完了。多品種生産にもフレキシブルに対応します。
- 4環境
- 薬液が不要なので、環境対策に貢献します。
ワンポイント
1064nmの波長は透明体を透過します。さらに高ピークパワー・ショートパルスのハイブリッドレーザー(MD-Xシリーズ)を使うことで、基材にダメージを与えずに表面の膜のみを加工できます。
これを応用することで、レジスト除去やガラス基板上への印字、キャリアテープ越しでの印字ということも可能です。
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- ピークパワーが低く、パルス幅が長いレーザー(YAG、ファイバレーザー等)だと、ワークに対しレーザーが反応しない領域の熱が蓄積されてしまう。
ICモールドパッケージを薬液を使わず開封する方法
樹脂モールドの不良解析のために、従来は薬液を使って樹脂を除去していました。しかし、除去した際に内部回路へ影響を与えてしまう懸念や、1回の作業にかかる時間や費用がネックになっていました。レーザーマーカーなら、薬液不要で、作業時間も数分で完了。大幅な工数削減につながります。
改善ポイント
- 1品質
- 回路部に薬液が影響し、解析がうまくいかないという心配がなくなります。
- 2コスト
- 薬液の消耗と、廃棄にかかる費用が削減可能です。
- 3作業効率
- 時間を削減。レーザーマーカーなら、開封作業は数分で完了します。
- 4環境
- 薬液が不要なので、環境対策に貢献します。
ワンポイント
MD-Xシリーズは内蔵カメラによるファインダ機能を搭載しています。これにより、小型ワークに対しても簡単に位置決めが可能になります。
薬液を使わずに電線の被膜を除去する方法
コイル等の巻線の被膜をレーザーマーカーにより除去します。従来は剥離剤や刃物を使うことが一般的でしたが、消耗品がなく、安定した加工ができるため、レーザーマーカーが普及してきています。YVO4レーザー特有の高ピークパワーショートパルスレーザーが、下地への影響を抑えた加工を実現します。
改善ポイント
- 1品質
- 剥離剤が必要箇所以外につくことによる不良や、剥離剤の残留による腐食断線の危険を予防します。
- 2コスト
- 薬液を使わないため、消耗品がなくなり、コストダウンに貢献。また、廃液も不要になります。
- 3作業効率
- 誰もが簡単に扱うことができるため。作業の不慣れによるミスを防止できます。
- 4環境
- 薬液を使わないため、環境にもやさしく、人体への悪影響もありません。
ワンポイント
1064nmの波長は金属全般に加工が可能ですが、銅に対しては極端に吸収率が下がります。そのため、銅の芯線にはダメージを最小限に、被膜のみを剥離することが可能になります。
