切断

用途解説

従来は、刃物を使用した接触式で行なわれることが主流でしたが、調整が難しく、芯線を傷つけてしまうことが問題でした。また、切れ味を維持するために定期的に刃を交換するため、ランニングコストもかかります。
CO₂レーザーであれば、金属に吸収されない(反射する)ため、誤って芯線をカットしてしまう心配がありません。皮膜のみを確実に切断することができるため、不良品削減・品質アップにつながります。

同軸ケーブルの加工を行う場合は、金属に吸収されないCO₂レーザーで被覆部分をカットし、金属の微細加工が得意なYVO₄レーザーで内部導体・外部導体をカットすることも可能。それぞれのレーザー光の特性を活かして、同時に加工を行うことが可能です。

また、鏡面仕上げのSUS材などを使いレーザー光を反射させれば、電線の裏と表の切断加工を同時に行えます。裏表の加工を1つの工程で完了できるので、タクトタイムの大幅な削減になり、生産効率アップにつながります。

レーザー加工によるメリット

消耗品がないので、コストダウン・生産性向上につながる

非接触のレーザー加工であれば、従来必要だった摩耗部品の交換・メンテナンスの手間がかからないため、ランニングコストを大幅に削減できます。加えて、摩耗部品の劣化によって加工品質が左右されることもないので安定稼働を実現し、生産性の向上に貢献します。

サイズの異なる製品や立体形状にも対応

3次元レーザーマーカーであれば、42mm幅で焦点距離を任意に設定ができます。ヘッドの上下機構や品種ごとのワーク用受けジグによる焦点合わせの必要がありません。設置コストの大幅な削減と段取り替えの時間短縮に貢献します。