極小マーキング

ウエハチップへの2次元コード印字

WL-CSPへのLOT番号印字は一般的な印字事例となっていますが、最近では2次元コードの印字ニーズも高まってきました。1mm×1mmのスペースにDataMatrixを印字し、ウエハの座標情報をトレサビリティの目的で管理するニーズが高まっています。

限られたスペースへ情報を入力するために、より微細なマーキングが必要です。これまでのレーザーマーカーではなしえなかった微細マーキングを実現。掘り込みを抑え製品へのダメージを低減させる印字や、深く掘り込む印字など、多様な方式を選べます。

仕上げ後のウエハは発塵を嫌うため表面のダメージを抑えたマーキングをする必要があります。この場合では基本波長ではなくグリーンレーザーが選択されます。

スペースがなく数桁のLOT印字のみの要望が多かったセラミックパッケージでも、シリアル情報の印字の必要性が高まっています。セラミックへの印字は、多くの熱量が必要です。2次元コードを印字する際は、書き順を工夫して熱エネルギーを効率的に与えるような印字方法が有効です。

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